Met de snelle vooruitgang van LED-displaytechnologie, de puntafstand van LED-schermen wordt steeds kleiner. Nu, de markt heeft LED-schermen met hoge dichtheid gelanceerd met P1.4 en P1.2, en ze beginnen ook toegepast te worden op het gebied van commandovoering en videobewaking.
Dus op welke problemen moeten LED-schermen met hoge dichtheid letten?? De reden waarom LED-schermen met hoge dichtheid het voortouw hebben genomen en er een enorme vraag naar is op de markt, komt doordat LED-schermen met hoge dichtheid kenmerken hebben zoals hoge helderheid, hoge verversingssnelheid, naadloos splitsen, goed warmteafvoersysteem, en gemakkelijke en flexibele demontage en montage. Met de afnemende pixelafstand, Er worden hogere eisen gesteld aan de installatie, montage, splitsingsproces, en structuur van LED's. Lei Ling Display zal enkele proceskwesties onderzoeken:
1. LED-selectie: Schermen met een dichtheid van P2 of hoger gebruiken over het algemeen verlichting van 1515, 2020, of 3528, en de LED-pinvorm heeft een J- of L-verpakking. Bij het zijdelings lassen van de pinnen, er zal reflectie zijn in het lasgebied, en het inkteffect is slecht. Het is noodzakelijk om een masker toe te voegen om het contrast te verbeteren. De dichtheid neemt verder toe, en de verpakking van L of J kan niet voldoen aan de minimale vereisten voor de elektrische prestatie-afstand, er moet dus QFN-verpakking worden gebruikt. Beide 1010 van Guoxing en de 0505 van Jingtai gebruiken deze verpakking.
Uniek QFN-verpakkings- en lasproces, gekenmerkt door het ontbreken van laterale laspinnen en het ontbreken van reflectie in het lasgebied, wat resulteert in een uitstekend kleurweergave-effect. In aanvulling, het heeft een volledig zwart geïntegreerd ontwerp en vormstuk, waardoor het contrast van het scherm toeneemt 50%, en het beeldkwaliteitseffect van de beeldschermtoepassing is beter dan dat van eerdere beeldschermen.
2. Processelectie voor printplaten: Met de trend van hoge dichtheid, 4-laag- en 6-laags platen zullen worden toegepast, en printplaten zullen micro-through-hole en begraven-hole-ontwerpen aannemen. De grafische draden van de gedrukte schakeling zijn fijn en microporeus met een kleine tussenruimte, en de mechanische boorprocestechnologie die bij de verwerking wordt gebruikt, kan niet langer aan de eisen voldoen. De zich snel ontwikkelende laserboortechnologie zal voldoen aan de behoeften van de verwerking van microgaten.
3. Printtechnologie: Overmatige of onvoldoende soldeerpasta en drukoffset hebben rechtstreeks invloed op de laskwaliteit van beeldschermbuizen met hoge dichtheid. Het juiste PCB-padontwerp moet met de fabrikant worden gecommuniceerd en in het ontwerp worden geïmplementeerd. De grootte van de zeefopening en de juistheid van de afdrukparameters hebben rechtstreeks invloed op de hoeveelheid afgedrukte soldeerpasta. Over het algemeen, 2020RGB-apparaten gebruiken elektrolytisch gepolijst laserstaalgaas met een dikte van 0,1-0,12 mm. Voor apparaten onder 1010RGB, het wordt aanbevolen om staalgaas te gebruiken met een dikte van 1.0-0.8. De dikte, openingsmaat, en het tingehalte neemt proportioneel toe. De kwaliteit van LED-lassen met hoge dichtheid hangt nauw samen met het printen van soldeerpasta, en het gebruik van drukmachines met functies zoals diktedetectie en SPC-analyse zal een belangrijke rol spelen in de betrouwbaarheid.
4. Installatietechniek: De kleine afwijking van de RGB-apparaatposities op beeldschermen met hoge dichtheid zal resulteren in een ongelijkmatige weergave van de schermbehuizing, wat onvermijdelijk een hogere nauwkeurigheid van de installatieapparatuur vereist. De installatienauwkeurigheid van Panasonic NPM-apparatuur (QFN ± 0,03 mm) zal voldoen aan de installatievereisten van P1.0 of hoger.
5. Lasproces: Als de temperatuurstijging bij reflow-solderen te snel is, het zal leiden tot ongelijkmatige bevochtiging, wat onvermijdelijk een afwijking van het apparaat zal veroorzaken tijdens het onbalansproces van de bevochtiging. Overmatige windcirculatie kan ook leiden tot verplaatsing van het apparaat. Probeer een reflow-soldeermachine te kiezen met een temperatuurbereik van 12 of daarboven, en controleer strikt de kettingsnelheid, temperatuur stijging, en circulerende windkracht als items om te voldoen aan de betrouwbaarheidseisen van het lassen, terwijl de verplaatsing van het apparaat wordt verminderd of vermeden, en probeer het binnen het vereiste bereik te regelen. Over het algemeen, een serie 2% van de pixelafstand wordt gebruikt als de controlewaarde.
